1、芯片分类

   芯片是一种微型半导体电子器件部件，采用一定工艺把电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等电子元器件及布线互联在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，并封装在一个管壳内，具有该电路功能的微型结构；其中所有原件在结构上已组成一个整体，使电子元件在小型化、低功耗、智能化、高可靠性得到保障。

   半导体芯片主要分为：集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器；IC芯片是工业整机设备的核心，总体分三大类：计算类芯片、储存类芯片、模拟类芯片；按应用分为：计算机芯片、消费类电子芯片、网络通信类芯片、汽车电子芯片；按功能分为：微处理芯片、逻辑IC芯片、存储器芯片、模拟电路芯片；按IC逻辑电路分为：CPU、GPU、ASIC、FPGA、NPU，图9-16为机器人芯片类型。

2、芯片材料与制作工艺

   芯片材料以纯度99.99999%的单晶硅、镓为基体，制作成PN、NP、PNP、NPN结的半导体材料，通过设计、制造、光刻、封测，最后成为适用的IC芯片。

3、芯片迭代

   通过半导体IC芯片产业迭代时间轴，可以分七大时间节点：20世纪50年代晶体管IC芯片诞生，60年代大规模生产商用阶段，70年代个人计算机PC超大规模IC芯片民用阶段，80年代PC普及，90年代PC成熟阶段，2010年代互联网大规模使用、网络泡沫、移动4G时代，2012年以来大数据、5G、人工智能AI时代到来。